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DAS AUDIO JP-EV26 | Placas de unión para event 26A / 155A -Rango de temperatura de almacenamiento:

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DAS AUDIO JP-EV26 | Placas de unión para event 26A / 155A -Rango de temperatura de almacenamiento:
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DAS AUDIO JP-EV26 | Placas de unión para event 26A / 155A -Rango de temperatura de almacenamiento:
Description

-Rango de temperatura de almacenamiento: -20 ° C - 60 ° C (-4 ° F - 140 ° F)

La bobina móvil de aluminio de 75 mm de diámetro emplea la tecnología de bobina intercalada Sandwich Voice (ISV)

ALTAVOZ LAVOCE DE NEODIMIO DE 12″

Esto reduce la ganancia y suaviza el extremo superior

-Interface de usuario Harmony

DAS AUDIO JP-EV26 | Placas de unión para event 26A / 155A -Rango de temperatura de almacenamiento:Descripcin Placas de unin para arrays EVENT 26A EVENT 115A, negro

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